工程紹介
SMT工程
- 1.細かい粒子状のハンダとフラックス等を混合します。
- 2.ペースト状に加工されたクリームハンダを、専用の印刷装置で基板上の電極(パッド)に印刷します。
- 3.チップマウンター(表面実装機)でチップ等の部品を所定の位置に搭載し、リフロー炉と呼ばれる装置に基板を投入して基板全体を加熱します。
- 4.基板全体を加熱して、はんだが溶かせて電極が溶着します。
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SMT工程 SMT process
基板1枚からの試作基板の生産・小ロット生産～量産までご対応させていただきます。メタルマスク製作も承ります。
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SMT工程 SMT process
部品 : 0603チップ・ボール径0.2ΦBGA・異形モジュール等の実績あります。基板 : FR・CEM・フレキ・アルミ・ガラス等の実績あります。
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SMT工程 SMT process
私たちにお気軽にご相談ください。
DIP工程
パッケージから下向きにリードが出ている部品を基板のスルーホールへ挿入し、フロー槽やハンダ鏝でハンダ付けをする工程です。
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DIP工程 DIP process
基板1枚からの試作基板の生産・小ロット生産～量産までご対応させていただきます。ディップパレットや治具製作も承ります。
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DIP工程 DIP process
フロー実装・手付け実装・リワーク・ジャンパー配線等、随時対応しております。
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DIP工程 DIP process
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組立工程
- 1.タッチパネル・液晶をケースに貼付け(クリーンルーム対応)、ケースへ基板・ケーブル等を組込み、ビス止め・配線処理をします。
- 2.検査・エージング(常温/恒温(0～50℃))を行い、完成した製品を梱包します。
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組立工程 Assembly process
タッチパネル液晶付きの端末・産業用PC等の組立をご対応させていただきます。配線加工等も承ります。
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組立工程 Assembly process
通電検査・エージングから梱包までご対応させていただきます。
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組立工程 Assembly process
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